KR20080042820A - Cu 및 Cu/Ni 층에 사용하는 안정화된 에칭액
Cu 및 Cu/Ni 층에 사용하는 안정화된 에칭액{stabilized etching solutions for cu and cu/ni layers} 본 발명은, 반도체 기술에서 구리 금속배선(metallization) 층 및 Cu/Ni 층의 특이적 에칭을 일으키는 데 사용할 수 있는 신규한 저장 안정성 용액에 관한 것이다.
Cu, Alpha-beta brass. Special brass. Alpha, Red cast bronze, German silver. Cu-Sn alloys 4 증류수 Sulfuric acid(1.84) Sodium or potassium dichromate 80ml 5ml 10g 3~30초 hydrochloric acid 2방울 첨가 Brasses. Alpha bronze German silver, Cu-Be, Cu-Cr, Cu-Ni, Cu-Mn, Cu-Si alloys 5 증류수 Nitric acid(1.40) 농도 다양 50ml 50ml
KR20120092583A - 실리콘 에칭액 및 에칭 방법 - Google Patents
실리콘의 에칭 가공, 특히 반도체나 MEMS 부품의 제조 공정에서의 실리콘의 이방성 에칭 가공에 있어서, 히드록실 아민을 함유하는 에칭액에 특징적인, 액 중에 Cu가 존재하면 일어나는 Si 에칭 속도의 저하를 억제함으로써, 높은 에칭 속도를 발현하는 에칭액 및 ...
과에칭(over-etching)은 Cu 표면에많은핀홀을형성시킴 으로써 Cu 필름층의표면을 입자의소결체구조로변, 이러한상태는 Ag 도금 Cu 분말의제조를 위한치환은도금의추이관찰선행연구목적의시편상 태로매우적절하다. Fig. 2는상온 도금조건에서 시간에따른 Ag 도
구리(Cu) 소재 에칭으로 미세가공 하기 - C194, C5210, C1100, …
구리(Cu) 소재는 전기 및 열 전도성이 뛰어나고, 가공성이 좋아 다양한 산업 분야에서 사용되는 금속 소재입니다. 특히 구리는 전자부품, PCB(인쇄회로기판), 장식품, 인테리어 등 여러 분야에서 필수적으로 사용되고 있습니다.
Cu 도금층의 열처리에 따른 미세조직과 황산-과수 에칭 특성
Cu 도금층의 열처리에 따른 미세조직과 황산-과수 에칭 특성 조혜림 (忠南大學校 大學院 차세대전자기판회로학과 차세대전자기판회로 전공 국내석사)
도금 첨가제 제조 원료약품 - 도금기술노트 - 구리에칭
외층 패턴 공법의 Cu 부식용으로 주로 사용; 주반응은 2Cu° +2Cu 2 + (NH 3) 4 Cl 2 → 4Cu+(NH 3) 2 Cl 4 Cu + (NH 3) 2 Cl + 4NH 3 + 4NH 4 Cl + O 2 → 4Cu +2(NH 3) 4 Cl 2 + 2H 2 O (재생) 수정 참고. 에칭; WIKI 에칭
KR101339492B1 - Cu 및 Cu/Ni 층에 사용하는 안정화된 에칭액
2024年6月10日 · KR101339492B1 KR1020087003474A KR20087003474A KR101339492B1 KR 101339492 B1 KR101339492 B1 KR 101339492B1 KR 1020087003474 A KR1020087003474 A KR 1020087003474A KR 20087003474 A KR20087003474 A KR 20087003474A KR 101339492 B1 KR101339492 B1 KR 101339492B1 Authority KR South Korea Prior art keywords etching layers etchant layer copper Prior art date 2005-08-12 Application number
도금 첨가제 제조 원료약품 - 에칭액의 재생 및 폐액처리
구리-니켈-크롬 Cu-Ni-Cr 도금에서 다른 종류의 크롬도금욕에서 비교적 두꺼운 크롬도금된 시편의 가속부식시험 결과의 보고 4성분 무전해 도금 (Co/Ni/P/Mn)의 특성 및 부식거동
KR20120086276A - 구리를 주성분으로 하는 금속 박막의 에칭액 …
본 발명은, 구리로 이루어진 층과, 구리를 포함하는 구리합금으로 이루어진 층을 가지는 금속 적층막을, 특정한 조성을 가지는, 인산, 질산, 초산 및 물을 배합하여 이루어진 에칭액 조성물을 이용하여 에칭하는 에칭방법, 및 그 에칭액 조성물에 관한 것이다.